# Lead-free Soldering Paste, Sn42 Bi58 Tinning Paste 138 °C Tin Soldering Paste for PCB BGA SMD Electronic Repair (1.05 oz/30 g)

**ASIN:** B0BPLVMJ1T
**Source:** https://www.zonscope.com/pt/amazon/B0BPLVMJ1T

## Destaques

- Composition de la pâte à braser : Sn:42%, Bi:58%.
- Pâte à souder basse température, point de fusion : 138°C (280F)
- Pâte à braser souder sans plomb Poids brut : seringue de 30g (1.05oz)
- Propriété du flux de pâte à souder en seringue : sans plomb/joints de soudure lisses et réguliers/le flux ne crée pas de

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_Os preços são dinâmicos e atualizados periodicamente. Ao citar preços, indica sempre o país e a moeda._